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SMT贴片加工中PCB上MARK点的放置，mark点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。mark点的制作1、先在顶层或底层（TopLayerorBottomLayer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍TopSolder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。杰森泰老板说他从一个年轻小伙儿开始搞SMT打样，SMT贴片加工，BGA维修，到现在搞成一个年轻的老头了。盐田区PCBA贴片加工收费

PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的（SMT）。SMT中会用到mark点。一、什么是mark点Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。二、MARK点作用及类别MARK点分类：单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的。宁河区小批量贴片加工外发杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM间距的BGA。

SMT贴片有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺**研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。

如今业内流行的BGA植球技术有两种:-种是锡育”+“锡球”，另-种是“助焊膏”+“锡球”。其中“锡膏"+锡球”是公认的比较好标准的BGA植球方法,锡有可以粘住锡球，在加温时让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好.减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并撑握。而第二种BGA植球方法中，由于助焊育的特点与锡有有很大的不同，助焊育在温度升高时会变成液状,容易致使锡球乱跑，而且焊接性能比较差，所以,第一种BGA植球方法理想。当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的工具才能完成。SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。

解决立碑空焊的方法：1.设计解决可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起，增加立碑的难度。2.制程解决可以提高回焊炉浸润区的温度，让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡。3.停用氮气如果回焊炉中有开氮气，可以评估关掉氮气试看看，氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。杰森泰建议PCB上阻容焊盘间距要比标准的小一点才会在SMT贴片加工过程中减小空焊。恩平SMT贴片加工外发

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有人问到关于SMT焊点空洞的问题，对于产品的空洞率提出了很高的要求。因为是医疗呼吸机上用的电路板需要始终保持稳定性和可靠性。设计方强调说如果存在空洞就会增加 产品的氧化，提前导致 产品的的老化反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。所以为了减少空洞率，在贴片加工中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提SMT加工工艺的能力，同时增加对技术员的培训和和上岗指导。以此来保证焊接质量的高标准，以此来提高产品的可靠性和稳定性。盐田区PCBA贴片加工收费

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